AG105.1 Pasta termoprzewodząca AG Diamond Brush - przewodność cieplna >4W/mK - opakowanie 4g
Opis
AG105.1 Pasta termoprzewodząca AG Diamond Brush
Opakowanie: 4g (słoiczek)
Idealnie nadaje się do wszelkich procesorów, chipsetów, GPU i innych podzespołów. Cechuje się dobrymi parametrami przewodności cieplnej dzięki zastosowaniu pyłu diamentowego. Specjalny pędzelek ułatwia nakładanie pasty. Zawartość pyłu diamentowego: 10 %
WŁAŚCIWOŚCI
Kolor | szary |
Przewodność cieplna | >4 W/mK |
Impedencja termiczna | <0.065°C in2/W |
Ciężar właściwy | >2.4 g/cm3 |
Parowanie | <0.001% |
Przeciekanie | <0.001% |
Stała dialektyczna | >insulation |
Lepkość | 1000 |
Indeks tiksotropowy | 380+/-10 |
Odporność na działanie temp. | -40~350°C |
Temperatura robocza | -40~300°C |
Dane techniczne
zastosowanie | pasty przewodzące |
producent | AGchemia |
pojemność (masa) | 4g |